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1. ECSS-Q-ST-70-61C_5 Preparatory conditions 5.5
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안녕하세요 고급찐 땜쟁이입니다. "ECSS-Q-ST-70-61C_High Reliability Assembly for Surface
Mount and Through Hole Connections" 8편 시작하겠습니다.
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고급찐 땜쟁이_Challenge!! Soldering 7편_ECSS-Q-ST-70-61C_learning(5.4 ~5.4.5)#ESA #IPC #NASA
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https://www.asta-technology.co.uk/esa-courses/ecss-standards/
ASTA Technology UK Ltd - ECSS Standards
In order to prepare for your ESA course, you can view and download the relevant ECSS standards:
www.asta-technology.co.uk
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1. ECSS-Q-ST-70-61C_5 Preparatory conditions 5.5
5.5 Equipment and tools
5.5.1 General
a. 장비와 도구는 5.5.2항부터 5.5.19항까지의 요구 사항을 충족하는지 검사해야 합니다.
b. 모든 도구 및 검사 장비는 유지관리되고 교정되어야 하며 그 결과는 17항에 따라 기록되어야 합니다.
c. 장비는 배치되는 구성 요소에 정전기를 생성, 유도 또는 전송해서는 안 됩니다.
d. 모든 기계 또는 기계 부품, 특히 컨베이어는 정전기 방전을 방지하기 위해 접지되어야 합니다.
e. 표면 실장 부품을 납땜하는 데 사용되는 기계 및 장비는 동적 단일 또는 이중 납땜 웨이브를 통합하는
유형이거나 납땜 리플로우 유형이어야 합니다.
f. 공급자는 사용 가능한 문서를 기반으로 장비가 개별 구성요소 데이터 시트에 제공된 처리 매개변수와
모순되는 처리 매개변수를 부과하지 않는다는 것을 확인해야 합니다.
비고 처리 매개변수의 예로는 내부 용융을 방지하기 위한 최대 온도, 열 충격, 열 손상, 마킹 잉크 제거,
캡슐화 플라스틱 품질 저하 등이 있습니다.
g. 조립을 위한 온도 및 시간 프로파일은 다음에 의해 식별되어야 합니다.
공급자이며 승인 기관의 승인을 받았습니다.
h. 공급자는 변경 사항을 식별하고 13항의 요구 사항을 준수하는 검증 프로그램을 구현해야 합니다.
i. 공급자는 프로세스의 재현성을 입증해야 합니다.
5.5.2 Brushes
a. 청소에는 중간 정도 뻣뻣한 천연 또는 합성 강모, ESD 안전 브러시를 사용해야 합니다.
참고 1 - 표면이나 인접 재료가 손상되지 않도록 특별한 주의를 기울여야 한다.
참고 2 - 나무 손잡이가 있는 브러시를 사용할 수 있습니다.
b. 브러시는 6.4항에 따라 용매로 세척해야 합니다.
c. PCB 청소에 사용되는 용제에 의해 브러시가 손상되지 않아야 합니다.
d. 와이어 브러시를 사용해서는 안 됩니다.
5.5.3 Cutters and pliers
a. 절삭날 프로파일과 커터 사용은 그림 5-1을 따라야 합니다.
b. 도체 와이어 및 구성 요소 리드를 트리밍 하는 데 사용되는 커터는 날카롭게 절단되어 전체 절단
가장자리를 따라 깨끗하고 평평하며 매끄러운 절단 표면을 생성해야 합니다.
참고 1 - 이러한 조치는 섬세한 부품에 대한 기계적 및 충격 부하의 전달을 최소화한다.
참고 2 - 부드럽고 긴 노우즈 플라이어 또는 핀셋을 사용하여 도체 와이어 및 구성 요소 리드를 부착하거나 제거할 수 있습니다.
c. 절단 작업 중에 비틀림 작업이 발생해서는 안 됩니다.
d. 절단면의 손상 여부를 점검하고 날카로운 상태를 유지해야 합니다.
5.5.4 Bending tools
a. 구성 요소 리드는 리드나 절연체에 흠집을 내거나 손상시키지 않는 자동 굽힘 도구를 포함한 도구를
사용하여 구부리거나 모양을 잡아야 합니다.
b. 구성요소는 8.2.7항에 명시된 굽힘 과정으로 인해 손상되어서는 안 됩니다.
참고 - 광택 마감 처리된 굽힘 도구를 사용하는 것이 좋습니다.
c. 굽힘 도구는 구성 요소 리드와 접촉하는 날카로운 모서리가 없어야 합니다.
d. 검증된 구성을 대표한다면 리드 초기 단면의 최대 10% 감소가 허용될 수 있습니다.
5.5.5 Clinching tools
a. 클린칭 도구는 인쇄 회로 도체, 부품 또는 부품 리드의 표면을 손상시키지 않아야 합니다.
다음 편에서 계속됩니다.
감사합니다.