Index_목차
0. 글 소개
1. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 의 정의
2. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 의 목적
3. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 의 과정
4. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 의 작업시 주의 사항
5. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 의 작업시 작업 예시
0. 글 소개
안녕하세요 고급찐 땜쟁이입니다. 이번 글의 주제는 "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 이란 무엇인가? 입니다. Degolding & Pre-tinning은 " Manual Soldering_수동 납땜" 과정에서 중요한 역할을 합니다. #ESA #IPC에서 말하는 Degolding &
Pre-tinning 이 무엇인지, 어떤 목적으로 사용되는지, 어떤 과정으로 이루어지는지, 그리고 장단점 및 주의사항에 대하여 살펴보겠습니다.
1. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 의 정의
"Degolding_금 도금 제거" 는 전자 부품 Lead 및 PCB Pad 금 도금으로 되어 있는 부분에 도금을 벗겨내는 과정입니다.
"Pre-tinning _예비 도금"은 전자 부품 Lead 및 PCB Pad에 미리 소량의 "Tin Alloy _주석 합금층"을 형성하는 과정입니다.
이 합금층은 향후 부품의 용도와 필요한 조건에 따라 다른 금속층으로 대체될 수 있습니다.
2. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금"의 목적
"Degolding_금 도금 제거"의 목적
"Degolding_금 도금 제거" 함에 따라 Solder Joint "Crack_균열" 발생을 억제 하여 Soder Joint 접합성을 향상 시켜 주는 역할합니다. 다시 말하면 금 도금 제거를 하지 않게 되면 "Tin Alloy _주석 합금층"에 금 성분도 섞여 Solder Joint "Crack_균열"이 발생 되어 PCB에 실장 되어 있는 부품이 이탈되는 현상이 발생될 수 있으니 Soldering 사전 작업 중 가장 중요한 작업 중 하나 입니다.
"Pre-tinning _예비 도금"의 목적
부식 방지 - Pre-tinning 과정에서 생성된 순수한 주석 합금은 부식을 방지해 주는 역할을 합니다.
전도성 항상 - Pre-tinning은 서로 다른 금속 간 전도성을 향상해 제품 전체의 성능을 향상합니다.
연결성 향상 - Pre-tinning 된 금속 부품은 용접 및 기타 형태의 연결 작업에서 높은 연결성과 안정성을 제공합니다.
3. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금"의 과정
| Parameter | Degolding | Pretinning |
| Use | Gold dissolution | Pre-Tinning |
| Temperature range (°C) | 250 ~ 280 | 210 ~ 280 |
| Time | 2 to 5 seconds | 2 to 5 seconds |
| Contaminants limits (weight %) | Au < 1 | Cu < 0,25 ; Au < 0,2; (Cu + Au) < 0,3; Zn, Al and Fe: traces. |
ECSS-Q-ST-70-61C Table 7-2: Solder baths parameters for degolding and pretinning
▷ "Degolding & Pre-tinning" 작업 시 Solder Bath 온도 설정은 Degolding Bath 온도가 Pre-tinning Bath 온도 보다 높게 설정 되어야 합니다. Degolding 온도를 250˚ 로 설정하여 금 도금 제거 작업을 하였는데 Pre-tinning 온도가 250˚ 이상으로 작업을 진행 하게 되면 "Tin Alloy _주석 합금층"에 금 도금이 더 녹아 들어 Solder 접합성 저하를 일으킬수 도 있으니 주의하여 Solder Bath 온도를 설정 하셔야 합니다.
4. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금"의 작업 시 주의 사항
① "Degolding & Pre-tinning" 작업 시 부품 담금 높이 따라 Solder Fillet 품질이 달라 질수 있으니 유의 해야 합니다.
A. De-Golding & Tinning 작업 후 Lead 형상이 매끄럽고 Shiny 해야 Soldering 작업이 원활하게 진행 될 수 있습니다.
B. Tinning Line이 Solder Fillet 형성 높이 보다 낮거나 비슷하면 Soldering 시 Stress Line 등 품질 저하의 문제가 생길 수 있어
작업 시 주의해야 됩니다.
② "Degolding & Pre-tinning" 사용하는 "Solder Alloy 납땜 합금"은 Sn60, Sn62 또는 Sn63 이여야 합니다.
이 외 주의 사항이 있으며, ECSS-Q-ST-70-61C_High Reliability Assembly for Surface Mount and Through Hole Connections
규격 서 7.6.2항에 Solder baths method for degolding and pretinning of components terminations and terminals 부분에
작업 방법 및 Soler Bath 환경, 작업시 주의 사항에 대한 내용이 자세히 나와있으니 참고 하시기 바랍니다.
나중에 규격서에 전반에 대한 학습도 진행 할 예정이니 많은 관심 부탁드립니다.
5. "Degolding_금 도금 제거" & "Pre-tinning _예비 도금" 의 작업 예시
https://www.youtube.com/watch?v=v0Lt-aHDcLw&t=16s
▷ 영상에서 확인 할 수 있듯이 "Degolding & Pre-tinning" 유무에 따른 Lead 와 PCB PAD 의 Solder 접합성을 확인 할 수있습니다.
감사합니다.
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