Index_목차
0. 글 소개
1. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 정의와 목적
2. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 장점
3. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 과정
4. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 작업 시 주의 사항
5. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 작업시 작업 예시
0. 글 소개
안녕하세요 고급찐 땜쟁이 입니다. 이번 글의 주제는 "PCB PAD면에 Pretinning" 필요한 이유? 입니다.
"PCB PAD면에 Pretinning" 을 하는 작업은 PCB 패드에 납땜 전에 미리 재질을 입히는 과정 이며, "Manual Soldering_수동 납땜" 과정에서 중요한 역할을 합니다. 전반적인 개념은 ESA 규격서 ECSS-Q-ST-70-61C 7.6항 Degolding and pretinning 에 자세히 나와 있으며, 본문에서는 실제 작업시 PCB PAD면에 Pretinning" 필요한 이유를 같이 확인 하여 보도록 하겠습니다.
1. "PCB PAD면에 Pretinning" 의 정의와 목적
PCB PAD면에 Pretinning은 PCB 패드 표면에 "Solder_납" 또는 다른 금속 재질을 도금하는 과정입니다. 이 과정은 PCB PAD 를 보호하고 "Manual Soldering_수동 납땜" 의 품질을 향상시키는 역할을 하는 동시에. PCB PAD에 있는 "Solder_납" 는 "Manual Soldering_수동 납땜" 작업의 안정성을 확보하기 위해 항상 중요한 요소입니다.
2. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 장점
① 납땜 품질 향상 - 좋은 Pretinning 과정을 통해 납땜 연결의 신뢰성과 기계적 강도를 향상시킬 수 있습니다.
부식 방지- Pretinning은 PCB 패드를 부식으로부터 보호하고 오래 지속되는 연결을 제공합니다.
전기적 특성 개선- Pretinning은 전기적 특성, 특히 저항과 인덕턴스를 개선하여 전기적 성능을 향상시킵니다.
시간 절약-Pretinning은 실제 납땜 작업을 훨씬 더 빠르고 쉽게 만들어줍니다.
신뢰성 향상-Pretinning은 안정적인 연결을 제공하여 PCB 제품의 신뢰성을 향상시킵니다.
3. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 과정
① PCB PAD 표면에 Pretinning 작업 시 Solder Tip 온도는 330도 이하여야 합니다.
② PAD 면 Solder 제거 시에는 Solder Wick을 사용하여 제거 해야 합니다.
4. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 작업시 주의 사항
① PCB PAD 표면에 Pretinning 작업은 PCB 상 부품이 없는 상태로 작업을 해야 합니다.
② PCB PAD 표면이 도금이라면 부품 Pretinning 방식(Degolding & Pretinning)과 동일 하여 두번 작업 하는게 좋습니다.
③Solder Wick 사용 시 PCB PAD 면에 강하게 누르면서 작업 할 경우 PCB 손상을 발생할 수 있으니 유의 해야 됩니다.
5. "PCB PAD 표면에 Pretinning" 의 작업시 작업 예시
https://www.youtube.com/watch?v=UeZw8UmxH7w
▷ 영상에서 확인 할 수 있듯이 "PCB PAD 표면에 Pretinning" 작업 방법에 대하여 확인할 수 있을 것입니다.
감사합니다.
'Manual Soldering_수동 납땜 관련 정보' 카테고리의 다른 글
| "Degolding금 도금 제거" & "Pre-tinning_예비 도금" 이란 무엇인가?_고급찐 땜쟁이_Challenge!! Soldering (3) | 2023.10.19 |
|---|