Index_목차
0. 글 소개
1. ECSS-Q-ST-70-61C_1 Scope
2. ECSS-Q-ST-70-61C_2 Normative references
3. ECSS-Q-ST-70-61C_3 Terms, definitions and abbreviated terms 3.1~3.2.10
0. 글 소개
안녕하세요 고급찐 땜쟁이입니다. 이제 본격적으로 ESA 규격서를 하나씩 학습해 보시죠. 본인이
처음으로 선정한 규격서는 "ECSS-Q-ST-70-61C_High Reliability Assembly for Surface Mount
and Through Hole Connections"입니다.많은 규격서중 왜 ECSS-Q-ST-70-61C를 선택한 이유는
SMT 작업 및 수작업 Sodering에 대한 내용이 전부 포함되어 있기 때문에 ESA Manual Soldering 제작
규격서 중 가장 기본이라고 생각하시면 될 거 같습니다. 이 하나의 규격서만 완벽하게 숙지하고 할 수
있다면 국내외에서 제작되는 PCB의 모든 부품을 직접 실장 하는데 큰 어려움 없을 겁니다.
앞으로로의 글을 통하여 내용에 대하여 알아보는 방법은 기존 규격서 내용을 나열한 후 각각의 내용마다
필요 설명이나 사진및 영상을 첨부하여 이해가 쉽도록 할 예정이니 중간중간 글을 업데이트 해갈 예정입니다.
이제 시작해 보시죠.
https://www.asta-technology.co.uk/esa-courses/ecss-standards/
ASTA Technology UK Ltd - ECSS Standards
In order to prepare for your ESA course, you can view and download the relevant ECSS standards:
www.asta-technology.co.uk
▷ 규격서 학습편은 ECSS Standard를 홈페이지를 통하여 누구나 다운 가능하며, 학습 하실 수 있습니다.
1. ECSS-Q-ST-70-61C_1 Scope
2. ECSS-Q-ST-70-61C_2 Normative references
거의 모든 서적과 동일하게 ECSS-Q-ST-70-61C 규격서 앞부분 1,2항은 소개글과 참조 문헌에 대하여 기술해
놨습니다. 그 부분은 시간이 여유로울 때 한번 정독해 두면 나쁘지는 않을 듯합니다.
3. ECSS-Q-ST-70-61C_3 Terms, definitions and abbreviated terms
3.1 Terms from other standards
a. 이 표준의 목적상 ECSS-S ST-00-01의 용어 및 정의가 적용됩니다.
b. 이 표준의 목적을 위해 ECSS-Q ST-60의 용어 및 정의가 적용되며, 특히 다음 용어에 적용됩니다.
1. 상용부품
c. 이 표준의 목적을 위해 ECSS-Q ST-70-28의 용어 및 정의가 적용되며, 특히 다음 용어에 적용됩니다.
1. 수리
2. 재작업
3.2 Terms specific to the present standard
3.2.1 승인기관
검증 프로그램을 검토하고 승인하며 테스트를 평가하는 주체 결과를 보고 최종 승인을 내립니다.
3.2.2 조립에 민감한 구성 요소
조립으로 인해 납땜 균열 허용 기준의 75%를 초과하거나 부품 제조업체 한계를 벗어나는 부적합을
나타내는 납땜 접합부에 균열이 발생하기 쉬운 부품.
참고 1 - 어셈블리에 민감한 구성요소의 ESA 목록은 정기적으로 업데이트되어 ESCIES에 게시됩니다.
참고 2 각 회사는 PID에서 조립에 민감한 부품의 자체 목록을 유지합니다.
3.2.3 bifurcated terminal
납땜 전에 와이어나 리드가 배치되는 슬롯이나 분할이 포함된 단자
▷ 터미널의 한 종류로 대부분 Wire를 걸어서 사용하는 방식을 말함.
3.2.4 blister
인쇄 회로 기판의 적층 기본 재료 층 사이의 국부적인 팽창 및 분리 형태의 박리
▷ blister는 PCB 제작시 여러 공정에서 사용하는데 간단하게 말해서 접착면이 뜰떠서 부풀어 보임.
3.2.5 bonding
기계적 또는 열적 목적으로 패키지 아래에 접착제를 도포하는 과정
▷ 부품 실장 후 ESA 규격를 근거하여 설계 및 고객사에서 요구 하는 부품은 적절한 위치에 Bonding 작업을 함.
3.2.6 bridging
높은 경로를 형성하는 구성요소, 구성요소 리드 또는 베이스 기판 사이의 납땜 또는 컨포멀 코팅의 축적
3.2.7 clinched lead
인쇄 회로 기판을 통과한 후 구부러져 인쇄 회로 기판 패드에 접촉하는 도체 또는 구성 요소 리드
참고 - 클린칭된 부분은 패드에 편평하게 놓이도록 강제되지 않으며 이러한 형태의 종단을
납땜하기 전에 약간의 스프링백이 바람직합니다.
▷ clinched lead Type는 부품 실장 시 리드 종단을 스프링백 하여 고정 시켜 작업 하는게 용이 함.
3.2.8 cold flow
지속적인 기계적 응력의 영향으로 고체 물질이 천천히 움직이거나 영구적으로 변형되는 경향.
참고 - 예를 들어, 압력을 받는 PTFE(테프론) 절연 슬리브의 경우입니다.
3.2.9 cold solder joint
땜납이 고르지 않거나, 주름지거나, 쌓인 모양을 가지며 부적절한 흐름 또는 습윤 작용의 징후를 보이는 접합부
참고 - 반짝이거나 흐릿하게 보일 수 있지만 세분화되지는 않습니다. 조인트에는 일반적으로 솔더와 결합되는
표면 사이에 부드럽고 연속적인 필렛이 아닌 갑작스러운 경계선이 있습니다. 이러한 선은 열을 충분히 가하지
않거나 접합 표면 영역이 납땜 온도에 도달하지 못하여 발생합니다.
3.2.10 conformal coating
덮는 표면의 모양에 맞게 채워진 PCB에 적용된 얇은 고분자 필름입니다.
▷ conformal coating은 PCB상에 습기나 그 외 이물질로 부터 보호 하는 역할을 합니다.
다음편에서 계속 됩니다.
감사합니다.