고급찐 땜쟁이_Challenge!! Soldering 3편_ECSS-Q-ST-70-61C_learning(3.2.11 ~ 3.2.24)#ESA #IPC #NASA

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1. ECSS-Q-ST-70-61C_3 Terms, definitions and abbreviated terms 3.2.11~3.2.24

 

 

 

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안녕하세요 고급찐 땜쟁이입니다.   "ECSS-Q-ST-70-61C_High Reliability Assembly for Surface

Mount and Through Hole Connections" 3편 시작하겠습니다.

 

https://challenge-soldering.tistory.com/5

고급찐 땜쟁이_Challenge!! Soldering 2편_ECSS-Q-ST-70-61C(1 ~ 3.9)#ESA #IPC #NASA

https://www.asta-technology.co.uk/esa-courses/ecss-standards/

ASTA Technology UK Ltd - ECSS Standards

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1. ECSS-Q-ST-70-61C_3 Terms, definitions and abbreviated terms 3.2.11~3.2.24

 

3.2.11 co-planarity
구성요소가 평평한 표면에 놓여 있을 때 최대 및 최소 종단 높이의 차이

 

3.2.12 collective assembled components

한 번의 작업으로 PCB에 납땜되는 구성요소 세트
메모 -  증기상 납땜 구성 요소는 각 구성 요소가 개별적으로 납땜되는 수동 납땜과 대조적입니다.

 

3.2.13 critical zone

균열의 존재와 크기가 수용 또는 거부될 수 있는 솔더 조인트 영역

 

3.2.14 dewetting

액체 땜납이 부착되지 않은 납땜 부위의 상태
밀접하게, 땜납과 도체 또는 땜납과 단자/종단 영역 사이의 급격한 경계가 특징입니다.

메모 - 이는 종종 두껍고 반짝이는 땜납이 있는 무딘 표면으로 나타납니다.

 

3.2.15 disturbed solder joint

땜납이 응고되는 동안 도체와 종단 사이의 상대 운동으로 인해 발생하는 만족스럽지 못한 연결

 

3.2.16 dynamic wave soldering machin

웨이브 솔더링을 구현하고 컨베이어를 통한 플럭싱, 예열 및 솔더링을 위한 스테이션으로 구성된 시스템입니다.

 

3.2.17 electrical clearance

인쇄 회로 기판 조립체의 개별 전기 도체 사이의 간격

 

3.2.18 exposed pad

패키지 바닥의 노출된 금속화

메모 - 노출된 패드는 전기적 또는 열적 목적을 모두 가질 수 있으며 종종 납땜 목적을 위해 가장자리 종단과 

동일한 재료 및 마감 처리로 도금됩니다.
노출된 패드는 의도된 용도에 필요하지 않은 경우 열 접착, 납땜 또는 연결되지 않은 상태로 둘 수 있습니다.

 

3.2.19 fillet

두 표면 사이에 재료가 매끄럽게 오목하게 쌓임
메모 - 예: 구성 요소 리드와 납땜 패드 또는 터미널 사이의 납땜 필렛 또는 구성 요소와 

인쇄 회로 기판 사이의 컨포멀 코팅 재료 필렛.

 

3.2.20 flux

납땜 중에 산화막을 제거하고, 표면이 산화되지 않도록 보호하며, 납땜이 접합할 표면을 젖게 하는 재료

 

3.2.21 glass meniscus

외부 리드가 패키지 본체를 떠날 때 발생하는 리드 씰의 유리 필렛

 

3.2.22 modal survey

주파수 영역에서 시스템의 동적 특성 특성화
메모 - 전형적인 예는 진동 여기 하에서 구조를 테스트하는 것입니다.

 

3.2.23 outsourcing

고객 PID를 준수하여 다른 회사에 업무를 하도급하는 행위

 

3.2.24 pin in paste

표면 실장 공정에서 스루홀 부품을 실장하고 납땜하는 공정

 

 

다음편에서 계속 됩니다.
 
감사합니다.