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1. ECSS-Q-ST-70-61C_6 Material selection_ 6.4~7.4
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안녕하세요 고급찐 땜쟁이입니다. "ECSS-Q-ST-70-61C_High Reliability Assembly for Surface
Mount and Through Hole Connections" 15편 시작하겠습니다.
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고급찐 땜쟁이_Challenge!! Soldering 14편_ECSS-Q-ST-70-61C_learning(6.4~6.9.3)#ESA #IPC #NASA
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1. ECSS-Q-ST-70-61C_6 Material selection_6.10~6.9.3
6.10 Components
6.10.1 General
a. 구성요소 종단 재료 및 마감재는 ESCC23500 3항의 요구 사항을 준수하여 선택해야 합니다.
참고 - ESCC 23500은 조달된 구성품에만 적용 가능하며, 금 제거 및 사전 주석 처리는 해당 범위를 벗어남에 따라
재처리 작업에 적용됩니다.
b. 금색 마감 처리가 아닌 경우 ECSS-Q-ST-60의 요구 사항 4.3.7b.1(f)에 따라 ESCC 25500에 따라 리드 마감을
확인해야 합니다.
c. 실버 팔라듐 마감 부품은 사용하면 안 됩니다.
d. 청소 과정에서 부품이 손상되어서는 안 됩니다.
e. 재처리로 인해 구성 요소가 손상되어서는 안 됩니다.
f. 공급자는 이용 가능한 문서를 기반으로 처리 조건이 개별 구성 요소 데이터 시트에 제공된 값을 초과하지 않는지
확인해야 합니다.
참고 - 처리 조건의 예로는 내부 용융, 열 충격, 열 손상, 마킹 잉크 제거, 캡슐화 플라스틱 분해를 방지하기 위한
최대 온도가 포함됩니다.
g. 공급업체는 다음 조건이 충족되는 경우 부품 제조업체가 규정한 처리 조건을 초과할 수 있습니다.
1. 해당 구성요소의 성능 저하가 없음을 보여주는 구성요소 수준의 전용 테스트
2. 고객 승인.
h. 부품 리드의 도금은 리드 형성으로 인해 도금에 균열이 발생하지 않도록 해야 합니다.
i. 처음에 삽입 장착 용도로 설계된 부품을 표면 실장용으로 사용하는 경우 어셈블리로 인해 부품, 리드 또는 조립되는
기판이 손상되어서는 안 됩니다.
j. 장착할 부품은 조립품 제작에 사용되는 특정 공정의 납땜 온도에 맞게 설계되고 이를 견딜 수 있어야 합니다.
참고 - 표면 실장 부품이 PCB 양면에 납땜된 경우 이중 리플로우 공정을 적용할 수 있습니다.
6.10.2 Moisture sensitive components
a. IPC/JEDECJ-STD-020, ECA/IPC/JEDEC J-STD-075로 분류된 습기 또는 공정에 민감한 구성요소는
IPC/JEDEC J-STD-033D에 따라 처리되어야 합니다.
참고 - MSL이 1개 이상인 모든 유형의 플라스틱 캡슐화 구성 요소, 특히 일부 플라스틱 BGA 및 탄탈륨 커패시터는
습기에 민감합니다.
b. 습기에 민감한 부품을 사용하는 경우 7.4항에 따라 베이크아웃을 수행해야 합니다.
6.11 Adhesives, potting, underfill and conformal coatings
a. 접착제는 불필요하고 스트링 현상이 없어야 하며 도포 후 재현 가능한 도트 볼륨과 모양을 가져야 합니다.
b. 접착제, 포팅, 언더필 및 컨포멀 코팅은 ECSS-Q-ST-70-02의 가스 방출 요구 사항을 준수해야 합니다.
c. 이 조항에 포함된 재료는 가연성 요구 사항이 적용될 때 ECSS-Q-ST-70-71의 조항 4.2.11 및 4.2.15에 따라
개별적으로 평가되어야 합니다.
d. 아세트산, 암모니아, 아민, 염산, 기타 산을 방출하는 물질을 사용해서는 안 됩니다.
참고 - 이러한 화합물은 부품 리드의 응력 부식 균열을 일으킬 수 있습니다.
7 Preparations prior to mounting and soldering
7.1 General handling
a. 작업자는 사용하기 전에 목적에 적합하고 손상되지 않은 도구를 사용해야 합니다.
b. ESD에 민감한 구성요소는 5.4항에 따라 취급되어야 합니다.
c. 조립하는 동안 구성 요소 종단, 단자, 전선 끝 및 PCB 종단 영역을 맨손으로 만져서는 안 됩니다.
d. 최종 청소 후 PCB 작업 담당자는 보푸라기가 없는 장갑이나 손가락 보호대를 착용해야 합니다.
7.2 Storage
7.2.1 Components
a. 보관 시설은 구성품을 오염물질과 손상으로부터 보호해야 합니다.
b. 보관 상자와 가방은 부품의 납땜성을 저하시키지 않는 재료로 만들어져야 합니다.
c. 저장 재료에는 아민, 아미드, 실리콘, 황 또는 폴리황화물이 포함되어서는 안 됩니다.
d. ESD에 민감한 부품의 포장 및 용기는 5.4항을 준수해야 합니다..
7.2.2 PCB
a. 베어 PCB는 ECSS-Q-ST-70-60의 6.12항에 따라 보관되어야 합니다.
7.2.3 Materials requiring segregation
a. 6.2항을 준수하지 않는 납땜은 작업 영역에서 제거되어야 합니다.
b. 활성화된 플럭스는 6.3.1c항에 따라 보관되어야 합니다.
참고 - 예: ROH1 플럭스.
c. 6.4항을 준수하지 않는 용매는 작업 영역에서 제거되어야 합니다.
참고 - 예: 무기산과 같은 불순물로 오염된 용매
7.3 Baking conditions of PCBs
a. ECSS-Q-ST-70-60의 요구 사항 9.2.2a에 따라 PCB를 굽는 데 5.5.9항에 지정된 오븐을 사용해야 합니다.
b. 베어 PCB 베이킹은 ECSS-Q-ST-70-60의 6.12항에 따라 이루어져야 합니다.
참고 - 1 이 요구사항에 대한 대안적인 모범 사례는 50hPa 미만의 진공 오븐에서 65°C로 4시간 동안 굽는 것입니다.
참고 - 2 플렉스 재료의 박리를 방지하기 위해 +80°C의 저온에서 최소 8시간 동안 시작하여 +120°C에서
최소 8시간 동안 마무리하는 단계 베이킹을 수행하는 것이 좋습니다.
c. 채워진 PCB의 베이킹은 PCB가 72시간 이상 클린룸 조건에서 유지되었을 때 이루어져야 합니다.
참고 - 1 건식 캐비닛에 PCB를 보관하면 누적된 청정실 보관 시간이 일시 중지됩니다.
참고 - 2 채워진 PCB의 베이킹에는 4시간 동안 80°C의 온도로 충분할 수 있습니다. 채워진 PCB의 베이킹은
부품이나 조립품의 품질을 저하시키지 않는 온도에서 이루어져야 합니다.
d. 장착된 PCB의 베이킹은 부품이나 조립품의 품질을 저하시키지 않는 온도에서 이루어져야 합니다.
참고 - 나중에 고장을 유발할 수 있는 베이크아웃 작업을 제한하기 위해 베이킹 후 PCB를 건조한 환경에
보관할 수 있습니다.
7.4 Baking and storage of moisture sensitive components
a. IPC/JEDEC J STD-020 및 ECA/IPC/JEDEC J-STD-075에 따라 분류된 수분 또는 공정에 민감한
구성 요소는 IPC/JEDEC J-STD-033D에 따라 보관, 취급 및 구워야 합니다.
참고 - 1 이는 오븐이나 증기상 리플로우 기술을 사용한 납땜 시 "팝콘" 효과를 상쇄하기 위한 것입니다.
참고 - 2 일반적인 베이킹 조건은 더 낮은 온도와 더 긴 시간이 사용되는 릴로 전달되는 구성 요소를 제외하고
MSL 분류에 따라 125°C에서 6시간에서 24시간입니다.
참고 - 3 부품을 질소, 건조한 공기(최대 20% RH) 또는 부분 진공 상태에서 보관하는 것이 좋습니다. 이 방법은
MSL 분류에서 요구하는 베이킹을 대체하지 않습니다.
b. 습기에 민감한 부품의 베이킹은 제조업체 권장 사항을 준수해야 합니다.
다음 편에서 계속됩니다.
감사합니다.