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1. ECSS-Q-ST-70-61C_5 Preparatory conditions 5_5.5.14~5.5.14.5
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안녕하세요 고급찐 땜쟁이입니다. "ECSS-Q-ST-70-61C_High Reliability Assembly for Surface
Mount and Through Hole Connections" 11편 시작하겠습니다.
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고급찐 땜쟁이_Challenge!! Soldering 10편_ECSS-Q-ST-70-61C_learning(5.59~5.58)#ESA #IPC #NASA
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1. ECSS-Q-ST-70-61C_5 Preparatory conditions 5_ 5.5.14~5.5.14.5
5.5.14 Reflow process equipment
5.5.14.1 Condensation (vapour phase) reflow machines
a. 응축 리플로우 기계는 다음을 충족해야 합니다.
1. 구성 요소의 정렬 불량이나 납땜 접합의 방해를 초래하는 움직임이나 진동을 납땜 중인 어셈블리에 전달하지 않습니다.
2. 납땜 전에 납땜 페이스트 제조업체가 권장하는 온도로 납땜 페이스트가 포함된 어셈블리를 예열할 수 있어야 합니다.
3. 끓는점이 사용되는 솔더의 녹는점보다 최소 17°C 높은 리플로우 유체를 사용합니다.
4. 납땜 중 리플로우 영역에서 미리 선택된 온도를 ±5°C 이내로 유지합니다.
5. 5.2항을 준수하는 추출 시스템을 포함합니다.
참고 - 항목 3: 열 질량이 높은 보드 또는 구성 요소의 혼합 종단 마감의 경우 더 높은 피크 온도를 선택하고
우수한 습윤성을 위해 30°C의 델타를 사용하는 것이 좋습니다.
b. 응축 리플로우 기계의 리플로우 공정 매개변수는 5.5.14.5항에 따라 제어되고 문서화되어야 합니다.
5.5.14.2 Local hot gas reflow machines
a. 로컬 핫가스 리플로우 기계는 다음을 수행해야 합니다.
1. 부품의 정렬 불량이나 납땜 접합의 방해를 초래하는 움직임이나 진동을 납땜 중인 어셈블리에 전달하지 않습니다.
2. 납땜 전에 납땜 페이스트 제조업체가 권장하는 온도로 납땜 페이스트가 포함된 어셈블리를 예열합니다.
3. 집중 또는 비집중 에너지를 사용하여 납땜할 어셈블리 영역을 라미네이트 또는 기판 표면에서
측정할 때 사용되는 납땜의 융점보다 최소 30°C 높은 미리 선택된 온도로 가열합니다.
4. 인접 부품과 반대편에 국한된 부품의 리플로우를 방지합니다.
5. 접착제, 언더필 등 주변 물질의 품질을 저하시킬 수 있는 과도한 온도를 방지합니다.
6. 최대 허용 부품 온도를 초과하지 마십시오.
7. 기판 표면에서 측정된 ±5°C 이내로 미리 선택된 리플로우 온도를 유지합니다.
b. 로컬 핫가스 리플로우 기계의 리플로우 공정 매개변수는 5.5.14.5항에 따라 제어되고 문서화되어야 합니다.
5.5.14.3 Forced convection and infrared reflow systems
a. 강제 대류 및 적외선 리플로우 기계는 시스템이 다음과 같이 설계되어야 합니다.
1. 제어된 온도 프로파일을 제공하고 납땜 중인 어셈블리에 움직임이나 진동을 전달하지 않습니다.
2. 납땜 전에 납땜 페이스트 제조업체가 권장하는 온도로 납땜 페이스트가 포함된 어셈블리를 예열합니다.
3. 집속 또는 비집중 에너지를 사용하여 납땜할 어셈블리 영역을 라미네이트 또는 기판 표면에서 측정할 때
사용되는 납땜의 녹는점보다 최소 30°C 높은 미리 선택된 온도로 가열합니다.
4. 납땜 중 리플로우 영역에서 미리 선택된 온도를 ±5°C 이내로 유지합니다.
5. 납땜 중인 어셈블리에 움직임이나 진동을 전달하지 마십시오. 이로 인해 부품 정렬이 잘못되거나 납땜 접합이 방해됩니다.
b. 강제 대류 및 적외선 리플로우 시스템에 대한 리플로우 프로세스 매개변수는 5.5.14.5항에 따라 제어되고 문서화되어야 합니다.
5.5.14.4 Other equipment for reflow soldering
a. 다른 솔더 리플로우 시스템은 5.5.14.1항, 5.5.14.2항 또는 5.5.14.3항의 요구 사항을 충족한다는 조건 하에 승인 기관의
사용이 승인될 수 있습니다.
5.5.14.5 Reflow process control parameters
a. 다음 리플로우 프로세스 매개변수를 제어하고 문서화해야 합니다.
1. PCB, 부품 패키지의 손상을 방지하고 납땜 체류 시간을 줄이기 위해 온도를 예열합니다.
2. 솔더 페이스트 요구 사항을 벗어나지 않는 솔더 리플로우 매개변수 및 냉각 매개변수, 공정 전반에 걸쳐 검증된 솔더링
온도의 ±5°C 이내로 유지되는 리플로우 온도,
4. 최고 온도는 최소 200°C, 최대 235°C 범위 내에 있으며 PCB 수준에서 측정할 때 포인트 3의 허용 오차가 포함됩니다.
5. PCB, 부품과 같은 납땜 요소를 가열하고 현재 온도를 ±5°C 이내로 유지하는 능력, 그리고
6. 컨베이어 속도는 ±5% 이상 변하지 않아야 합니다.
항목 3과 항목 4에 대한 비고: 강제 대류 오븐을 사용하는 경우 질소를 사용하는 것이 좋습니다.
항목 1과 항목 6에 대한 비고 2: 2°C ±0.5°C/mn의 예열 속도를 적용하는 것이 좋습니다.
다음 편에서 계속됩니다.
감사합니다.